4.2.1新型电容器的诞生
近年来,由于材料科学的突飞猛进,使铝电解电容器的技术得以飞速发展。代表性的是以**半导体材料如TCNQ(1S/cm)和导电聚合物如聚吡咯(120S/cm)等作为阴极材料研制出固体片式铝电解电容器。由于新型阴极材料具有比传统电解液(10-2S/cm以下)高得多的电导率,使新型铝电解电容器不仅实现了片式化,而且克服了传统铝电解电容器温度和频率特性差的缺点,达到近乎理想电容器的阻抗频率特性。使铝电解电容器的电性能和可靠性发生了质的飞跃,大大拓宽了铝电解电容器的应用领域。
4.2.2 传统电容器制造技术的改进
高纯度、高性能铝箔材料的采用使材料的腐蚀性能大大改善,同时形成的介质氧化膜的漏电流大大降低;先进腐蚀和形成工艺的开发,立隆贴片铝电解电容,使阴、阳极铝箔的比容量进一步增加,阳极箔的漏电流进一步下降;化学性稳定的电解质和溶剂,尤其是特种添加剂的应用,减小了对电容器原辅材料的侵蚀,减小了电解液的泄漏;加上新型密封材料的采用,大大提高了电容器的使用寿命和搁置寿命(达到105℃、3000h~5000h);新型电解纸的开发,大大提高了离子的穿透速度,贴片铝电解电容规格,使电容器的ESR降低5倍~7倍,贴片铝电解电容,使同样容量的电容器在高频下相当于5只~7只普通电容器。这些材料和工艺技术的改进使传统的铝电解电容器的工作温度范围、可靠性、使用寿命、外形尺寸等的综合性能得到了大大提高。另外,国产贴片铝电解电容,液体立式片型铝电解电容器(V-chip)的开发成功,不仅缩小了电容器的体积,提高了电容器的性能,而且适应了表面贴装技术的发展潮流,进一步拓展了电解电容器的生存空间。
4.2.3 纳米复合材料的应用
铁电材料如钛酸钡、钛酸锶等具有几百到几千的介电常数。纳米级铁电薄膜材料的制备与性能研究已经比较成熟。若能将纳米级铁电材料复合于阳极氧化膜上,形成复合氧化膜,必将大大提高阳极箔的比容,使铝电解电容器的体积显著缩小,可大大拓展其应用领域。
铝电解电容器一直处于不断克服自身缺点,发挥本征优点的创新与发展过程中。新材料、新技术、新工艺不断涌现,新市场、新领域不断召唤与挑战,较大地促进了铝电解电容器的水平提高与性能改进,反过来又刺激了对铝电解电容器的需求和发展。随着铝电解电容器的新材料、新技术、新工艺不断的实用化,必将推动铝电解电容器进入一个新时代。
东莞市容强电子科技有限公司
RVT贴片铝电解电容封装
具体需要你采取多少容量和电压尺寸也不同 容量及电压表:
0.47uf:(50V 63V)
1uf:(50V 63V 100V)
2.2uf:(50V 63V 100V)
3.3uf:(35V 50V 63V 100V)
4.7uf:(25V 35V 50V 63V 100V)
10uf:(16V 25V 35V 50V 63V 100V)
22uf:(6.3V 10V 16V 25V 35V 50V 63V 100V)
33uf:(6.3V 10V 16V 25V 35V 50V 63V 100V)
47uf:(6.3V 10V 16V 25V 35V 50V 63V 100V)
100uf:(6.3V 10V 16V 25V 35V 50V 63V)
150uf:(6.3V 10V 16V 25V 35V 50V)
220uf:(6.3V 10V 16V 25V 35V 50V)
330uf:(6.3V 10V 16V 25V 35V)
70uf:(6.3V 10V 16V 25V)
680uf:(6.3V 10V 16V)
1000uf:(6.3V 10V 16V)
1500uf:(6.3V)
每盘多少个?
4*5.4mm 一盘2000个
5*5.4mm 一盘1000个
6.3*5.4mm 一盘1000个
6.3*7.7mm 一盘1000个
8*6.5mm 一盘1000个
8*10.2mm 一盘 500个
10*10.2mm 一盘 500个
16*16mm 一盘125个 较少订货量一盘